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静电吸盘吸附晶圆过程初步了解到静电吸盘时，发现国内陶瓷行业极少对此类高前列应用领域有所涉及，许多从业人员甚至并不知自己所做的陶瓷材料还有这方面的用途，国内在半导体领域，尤其是第三代半导体——如今炒得火热的碳化硅半导体产业链的陶瓷材料应用，几乎算是一片空白。

目前普遍的静电吸盘技术主要是以氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷作为主体材料，因为陶瓷材料具有良好的导热性，耐磨性及高硬度且对比金属材料在电绝缘方面有着先天的优势。静电吸盘由于其功能的特殊性，要求其制造材料属于半导体材料（体电阻率在10-3~1010Ω·cm)，所以静电吸盘也并不是纯氧化铝或纯氮化铝制造，而是在其中加入了其他导电物质使得其总体电阻率满足功能性要求。成熟的静电吸盘产品目前*有国外少数几家公司可以供应，如京瓷、NGK等，可以在京瓷的半导体领域产品中看到几种静电吸盘（ESC）常用材质分别为氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷及蓝宝石。 哪家公司的微孔陶瓷吸盘微孔的是口碑推荐？四川国内微孔陶瓷吸盘微孔工厂直销

化学特性

陶瓷材料在高温下不易氧化，并对酸、碱、盐具有良好的抗腐蚀能力。

光学特性

陶瓷材料还有独特的光学性能，可用作固体激光器材料、光导纤维材料、光储存器等，透明陶瓷可用于高压钠灯管等。磁性陶瓷（铁氧体如：MgFe2O4、CuFe2O4、Fe3O4）在录音磁带、唱片、变压器铁芯、大型计算机记忆元件方面的应用有着***的前途。

力学特性

陶瓷材料是工程材料中刚度比较好、硬度比较高的材料，其硬度大多在1500HV以上。陶瓷的抗压强度较高，但抗拉强度较低，塑性和韧性差。 天津工业微孔陶瓷吸盘微孔电话苏州高质量的微孔陶瓷吸盘微孔的公司。

真空吸盘要求高孔隙率，超微细孔径的场合，Fountyl微孔陶瓷正空吸盘，孔大小在30微米到60微米的范围。微孔陶瓷的结构形状有很多种，都是由无数不同规格的硅酸铝瓷质颗粒**而成，**时不同规则地形成了几十微米到0.1微米的自由空隙，经过掺入高温（１5００℃）的溶蚀粘结物，再经烧结而获得强度大、空隙多而小、耐腐蚀、耐高温的微孔陶瓷。经特殊工艺加工出来的微孔陶瓷材料，采用粗细均匀的颗粒，加工出来的陶瓷板具有孔径分布均匀，研磨后的表面光滑平整，可替代国外进口材料，是各种半导体片生产过程中用于吸附及承载的**工具，应用于减薄、划片、清洗、搬运等工序，广泛应用于半导体、印刷、电子陶瓷等行业的真空吸盘设备。

多孔陶瓷吸盘（微孔陶瓷吸盘）该工艺是利用植物材质(碳粉等)的天然多孔组织，将其在800~1000℃下和惰性气体环境中再经烧结而获得强度大、空隙多而小、耐腐蚀、耐高温的微孔陶瓷。碳化硅得到与碳多孔结构几乎完全相同的碳预制体。然后以碳预制体为模板，1600℃时液态硅蒸发形成的硅蒸汽渗入模板与碳化合形成多孔碳化硅陶瓷。该工艺过程简单，成本低廉，但制品的孔结构主要决定于材质本身的组织，可设计性较差，同时SiC的转化率相对较低。也可将木材在真空中浸渍渗入树脂，之后在1200℃左右热解，冷却后得到一定孔隙率的木材陶瓷。微孔陶瓷吸盘微孔应用于什么样的场合？

静电吸盘这种方案通过静电吸附作用来固定晶圆

其优点在于吸附作用均匀分布于晶圆表面，晶圆不会发生翘曲变形，吸附作用力持续稳定，可以保证晶圆的加工精度；静电吸盘对晶圆污染小，对晶圆无伤，可以应用于高真空环境中。现代半导体制造工艺中晶圆的加工过程有着多道工序，如等离子体浸没离子掺杂、离子注入、物***相沉积、化学气相沉积等，每一道工序都需要保证晶圆的平稳固定，静电吸盘的这些优势，使其已经成为应用*****的晶圆夹持工具，是PVD、ETCH、离子注入等**装备的**部件。 微孔陶瓷吸盘微孔公司的联系方式。辽宁环保微孔陶瓷吸盘微孔厂家现货

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